聚酯薄膜，特別是以PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）為基材的薄膜，因其卓越的機械強度、電絕緣性、化學穩定性和透明性，在包裝、電氣電子、印刷和工業領域應用廣泛。其所應用附著力問題一直是影響產品質量與功能的關鍵。本文聚焦于探討聚酯薄膜作為基材時的附著能力研究現狀，主要包括薄膜表面的化學特性、常用增強附著手段（如表面處理、涂層）以及影響因素（如濕潤性、粗糙度差），并結合常見場景分析其界面黏合瓶頸與改進方法，最終提升薄膜在包裝及電子復合材料中的效能展現。